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型号： FTR-118-56-G-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTR-118-56-G-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTR-118-56-G-D-TR价格参考。SAMTECFTR-118-56-G-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTR-118-56-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTR-118-56-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTR-118-56-G-D-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），具有56位（2×28）双排结构，间距0.8 mm，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），直角封装（“D”），卷带包装（“TR”）。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高数据速率器件的板对板（Board-to-Board）连接，接地平面设计可有效抑制串扰与EMI，支持高达数Gbps的信号完整性要求。  
- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.8 mm超小间距与低矮直角结构（高度约5.5 mm），广泛用于空间受限的通信模块（如光模块控制板）、工业控制器、医疗成像设备主板及测试夹具中。  
- 可热插拔/高可靠性场景：镀金触点（通常为30 µin Au over Ni）与优化的端子弹性确保多次插拔稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的电信背板接口、自动化测试系统（ATE）探针卡转接板等。  
- 符合行业标准的设计：兼容IPC-7351B封装规范，支持无铅回流焊，满足RoHS及UL 94 V-0阻燃要求，适用于工业、航空航天及汽车电子（非动力总成）等严苛环境中的信号与电源混合传输需求。  
综上，该型号核心价值在于在微型化前提下兼顾高速性能、电磁兼容性与装配可靠性，是高端嵌入式系统中关键的高密度互连解决方案。

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