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- 型号： FTR-110-03-S-D-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTR-110-03-S-D-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTR-110-03-S-D-LC价格参考。SAMTECFTR-110-03-S-D-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTR-110-03-S-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTR-110-03-S-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTR-110-03-S-D-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），0.050"（1.27 mm）间距，3×10双排结构（共60位），带低剖面（Low Profile）、直角（Right-Angle）焊盘设计及LC（Leadless Contact）无引脚接触技术。其典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的紧凑型垂直互连，支持信号完整性要求较高的应用。 - 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口中，提供可靠、可重复插拔的板对板连接。 - 工业控制与医疗电子：适用于空间受限但需高可靠性连接的嵌入式系统，如PLC模块、医用成像设备内部模块化接口。 - 测试与测量设备：因具备精确公差、良好共面性及耐多次插拔特性，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、功能测试夹具等场景。 该型号采用高温热塑性材料（LCP）、镀金触点（3–6 μin），支持IPC Class 3装配标准，工作温度-55°C至+125°C，适用于严苛环境下的高可靠性需求。
产品参数
图文手册
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