图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTR-108-55-S-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTR-108-55-S-D-A-P价格参考。SAMTECFTR-108-55-S-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTR-108-55-S-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTR-108-55-S-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTR-108-55-S-D-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(公插针),具有 8位(2×4双排)、0.050"(1.27 mm)间距、带定位柱和极化键、镀金触点、带焊料掩膜(Solder Mask Defined)焊盘设计,适用于精密PCB互连。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间连接:如FPGA、ASIC开发板与载板、夹层卡(Mezzanine Card)之间的低串扰、高信号完整性互连; - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板、传感器接口板等需可靠、紧凑、可自动化贴装的板对板连接; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化仪器中,作为可插拔功能子卡(如信号调理、数据采集模块)的标准化接口; - 医疗电子设备:满足小型化、高可靠性要求的便携式诊断设备或模块化监护系统内部板级互联; - 通信与网络设备:用于光模块控制板、基带处理单元等空间受限场景下的短距离(≤10 cm)、中低速(DC–数百MHz)信号与电源混合传输。 该型号不带锁扣,适用于无需频繁插拔、强调一次装配可靠性的场景;SMT封装支持回流焊,适合批量生产;D-A-P后缀表明其为“Direct Attach Pad”结构,优化了高频性能与焊接良率。 (字数:398)