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型号： FTMH-140-02-F-DV-EC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-140-02-F-DV-EC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-140-02-F-DV-EC价格参考。SAMTECFTMH-140-02-F-DV-EC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-140-02-F-DV-EC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-140-02-F-DV-EC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-140-02-F-DV-EC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式（Through-Hole）针座（Male Header），带镀金触点与环氧树脂封装（EC），适用于严苛环境。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：常用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、测试测量仪器中，实现FPGA、ASIC或高速收发器（如PCIe、SATA、USB 3.0）的可靠信号引出与调试连接。

- 工业控制与自动化系统：在PLC模块、运动控制器或I/O扩展板上，作为可插拔的现场配线接口，支持重复插拔与稳定信号传输（尤其适合需长期运行、抗振动的工控场景）。

- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、影像采集模块等对连接可靠性与电气性能要求高的场合，其EC封装增强防潮、防尘及抗污染能力。

- 航空航天与国防子系统：凭借Samtec的高可靠性设计和符合RoHS/无卤标准，适用于机载数据采集单元、雷达前端控制板等需宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击的嵌入式互联。

该型号支持0.079"（2.00 mm）间距、140位（2×70）双排结构，配合DV（Dual-Row Vertical）封装和F（Full Contact）接触设计，兼顾高密度布板与低串扰性能，适用于需兼顾空间效率与信号完整性的中高端电子系统。

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