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型号： FTMH-135-03-L-DV-EC-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-135-03-L-DV-EC-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-135-03-L-DV-EC-A-P价格参考。SAMTECFTMH-135-03-L-DV-EC-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-135-03-L-DV-EC-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-135-03-L-DV-EC-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-135-03-L-DV-EC-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 FTMH 系列（Flexible Twinax Micro-High-Speed）。该型号含135位（67×2+1，双排交错布局），带接地屏蔽结构（-EC 表示 Enhanced Crosstalk reduction）、低剖面（L）、直角焊接（DV）、带极化与防误插设计（A-P），并支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如 5G 基站前传/中传板卡、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板接口，利用其优异的串扰抑制（EC）与阻抗控制（100Ω 差分），支持 28 Gbps+ NRZ 或 56 Gbps PAM4 信号。  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU互连、PCIe 5.0/6.0 扩展子卡对接，满足高引脚数、高可靠性及热插拔兼容需求。  
• 测试测量仪器——高端示波器、协议分析仪主板背板连接，依赖其稳定接触、低抖动特性和可重复插拔寿命（≥500次）。  
• 航空航天与工控领域——在空间受限、电磁环境严苛场景下，凭借屏蔽设计（EC）、宽温特性（-55℃~+125℃）及符合RoHS/无卤要求，保障信号完整性与长期可靠性。

该连接器专为高带宽、小间距（0.50 mm）、高集成度板对板互连而优化，适用于对信号完整性、EMI抑制和机械鲁棒性有严苛要求的前沿电子系统。

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