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  • 型号: FTMH-135-02-F-DH
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-135-02-F-DH由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-135-02-F-DH价格参考。SAMTECFTMH-135-02-F-DH封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTMH-135-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTMH-135-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-135-02-F-DH 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),具有135位(15×9阵列)、0.079"(2.00 mm)间距、带加强筋(Reinforced Housing)和双排直角焊盘(F = Fine-pitch, DH = Dual-row, Right-angle, Surface-mount)。其典型应用场景包括:

- 高速板对板互连:适用于通信设备(如基站基带板、光模块转接板)、测试仪器(ATE负载板)中需紧凑布局与可靠信号传输的场合;  
- 工业控制与嵌入式系统:在PLC模块、工控主板、边缘计算单元中,作为主控板与扩展子板间的高引脚数接口,支持电源+信号混合传输;  
- 医疗电子设备:用于便携式诊断设备或内窥镜图像处理板卡,凭借其小尺寸、高可靠性及符合RoHS/无卤要求,满足严苛环境与认证需求;  
- 汽车电子(非动力域):在车载信息娱乐(IVI)系统或ADAS域控制器的内部模块互联中,提供抗振动、耐温(–55°C ~ +125°C)的稳定连接;  
- 研发与原型验证:因支持自动化贴片(兼容J-STD-020回流焊)、引脚定义灵活,常被用于FPGA开发板、AI加速卡等高频迭代设计的快速打样阶段。

该型号不适用于大电流(单针额定仅0.5A)或高电压场景,亦非防水/锁扣型,故多用于受控环境下的板级互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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