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型号： FTMH-132-03-L-DV-EC-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-132-03-L-DV-EC-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-132-03-L-DV-EC-A-TR价格参考。SAMTECFTMH-132-03-L-DV-EC-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-132-03-L-DV-EC-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-132-03-L-DV-EC-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-132-03-L-DV-EC-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Flex Stack™ 系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型堆叠连接，满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对信号完整性与引脚密度的要求；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需抗振动、长期稳定的场景中（如CT/MRI图像处理板间互联），其加固型端子与EC（Enhanced Contact）触点设计保障可靠接触；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如ATE、示波器前端板）中可堆叠子系统间的高精度互连接口，支持快速装配与维护。

该型号含132位（66对）、0.5 mm间距、带接地屏蔽层（DV = Dual Row with Ground Vias）、带散热焊盘（L = Low Profile with Thermal Pad）及卷带包装（TR），适用于回流焊工艺，广泛应用于对密度、速度、热管理及EMI抑制有综合要求的高端电子系统。

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