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型号： FTMH-132-02-L-DV-EC-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-132-02-L-DV-EC-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-132-02-L-DV-EC-A-P价格参考。SAMTECFTMH-132-02-L-DV-EC-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-132-02-L-DV-EC-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-132-02-L-DV-EC-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-132-02-L-DV-EC-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、长寿命、带锁扣（Locking）和接地屏蔽（EC = Edge Card Grounding）的矩形针座（公插针，Male Header），采用表面贴装（SMT）封装，双排、132位（66×2），带垂直安装（-L-DV）、镀金触点及增强型接触设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速背板互连系统——凭借精确阻抗控制与低串扰结构，适用于通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）中的板对板信号传输；  
• 工业自动化控制器——在PLC、运动控制卡等需频繁插拔与高可靠性连接的场景中，提供稳固机械锁扣（A-P 表示带极化与防误插）及抗振动性能；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）——EC 接地结构有效抑制 EMI，满足严苛电磁兼容要求；  
• 测试测量仪器——支持高速数字信号（如 PCIe Gen3、JESD204B）与差分对精准配对，配合 Samtec 的高速叠层方案实现低损耗互联；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——符合 RoHS/无卤素，具备宽温工作能力（-55°C 至 +125°C），适用于恶劣环境下的高可靠性板级连接。

该型号强调信号完整性、机械鲁棒性与可制造性，常用于对密度、EMI 和长期插拔寿命有严苛要求的高端电子系统中。

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