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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-130-03-F-DV-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-130-03-F-DV-TR价格参考。SAMTECFTMH-130-03-F-DV-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTMH-130-03-F-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTMH-130-03-F-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTMH-130-03-F-DV-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属超薄型(Low Profile)、垂直安装(Vertical)、带防误插设计(Keyed)和卷带包装(TR)的FTMH系列。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输,支持差分对布局,满足中等速率(如USB 2.0、PCIe Gen1/2)需求。 - 空间受限的嵌入式设备:凭借仅3.0mm超低高度和0.5mm间距,广泛用于便携医疗设备、工业传感器模块、无人机飞控板、小型通信终端等对厚度敏感的场景。 - 可插拔子卡/夹层卡接口:作为Mezzanine连接方案,用于主板与功能子卡(如射频模块、AI加速卡)间的可靠对接,DV(Dual Row, Vertical)结构提供良好机械保持力与插拔寿命(≥500次)。 - 自动化产线装配环境:SMT封装+卷带包装(TR)适配高速贴片机,提升量产效率;无引脚设计降低虚焊风险,增强可靠性。 该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/针),亦非防水或恶劣环境专用,主要面向洁净、受控的室内电子设备内部互连。