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型号： FTMH-125-03-L-DH-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-125-03-L-DH-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-125-03-L-DH-K价格参考。SAMTECFTMH-125-03-L-DH-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-125-03-L-DH-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-125-03-L-DH-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-125-03-L-DH-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、带锁扣（L）和高温焊料（DH）兼容设计的矩形针座（公插针），采用表面贴装（SMT）封装，125位置（12×5阵列），间距0.8 mm，带金手指接触面与加强型端子结构。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直/直角连接；  
• 通信设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板接口中对信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）、耐热性（DH后缀适配无铅回流焊）及抗振动有严苛要求的场合；  
• 工业自动化与医疗电子——在空间受限且需长期可靠插拔（≥500次）、抗电磁干扰的嵌入式控制板、图像处理子系统中实现高引脚数I/O扩展；  
• 测试与测量设备——ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪器内部高速数据总线（如PCIe Gen4、USB 3.2）的板级互联。

该型号特有的锁扣（K）结构可增强插拔保持力，DH后缀确保兼容260℃峰值回流焊工艺，L后缀代表带定位柱的低剖面设计（高度约5.7 mm），适用于超薄堆叠结构。综合来看，它面向的是对密度、可靠性、热性能与高速信号传输均有较高要求的先进电子系统集成场景。

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