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  • 型号: FTMH-115-03-L-DV-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-115-03-L-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-115-03-L-DV-P价格参考。SAMTECFTMH-115-03-L-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTMH-115-03-L-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTMH-115-03-L-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-115-03-L-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 FTMH 系列(Flexible Twin-Mate™ High-Density)。该型号含115位(57×2排,0.5 mm间距),带长型焊盘(L)、直角(D)、带极化键与防误插设计(V),并采用镀金触点与高温LCP绝缘体。

主要应用场景包括:  
• 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板(carrier board)与子卡(mezzanine card)之间的高密度、低串扰信号传输,支持高达28 Gbps的PAM4速率(依赖布局与线缆匹配)。  
• 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板接口中,实现紧凑空间下的多通道差分对(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA/SAS)可靠连接。  
• 工业与医疗电子:适用于需长期稳定运行、抗振动、小尺寸的嵌入式控制板、图像采集模块或便携式诊断设备中的模块化堆叠互连。  
• 测试与测量设备:作为ATE(自动测试设备)探针卡或夹具的高引脚数对接接口,便于快速更换被测板(DUT board)。

其DV(直角+极化)结构节省板面空间,L型焊盘增强SMT焊接可靠性,符合RoHS及无卤要求,适用于回流焊工艺。不适用于大电流(单针额定≤0.5 A)或恶劣环境(无密封防护),典型工作温度为–55°C 至 +125°C。
产品参数 图文手册 常见问题
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