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型号： FTMH-115-03-L-DV-EP-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-115-03-L-DV-EP-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-115-03-L-DV-EP-A-P-TR价格参考。SAMTECFTMH-115-03-L-DV-EP-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-115-03-L-DV-EP-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-115-03-L-DV-EP-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-115-03-L-DV-EP-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有15位（2×7+1，含定位键）、0.50 mm间距、带接地屏蔽（EP = Exposed Pad）、带锁扣（L = Locking）、直角（R/A）或垂直（此处为垂直安装，-DV 表示 Dual-Vias for enhanced grounding）等特性。其典型应用场景包括：高速数字系统中的板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡或扩展子板之间的信号传输；通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需低串扰、良好EMI抑制的差分对布线场合；测试测量仪器（ATE、示波器前端模组）中要求高可靠性、小体积及重复插拔耐受性的模块化接口；以及工业控制、医疗成像设备中空间受限但需兼顾信号完整性与机械稳固性的嵌入式互连方案。该型号支持高达28 Gbps PAM4 的高速信号传输（配合优化叠层设计），并因带裸露焊盘（EP）和双过孔（DV）结构，显著提升热管理与接地性能，适用于对散热与电磁兼容性要求严苛的紧凑型高端电子系统。

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