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型号： FTMH-114-03-L-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-114-03-L-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-114-03-L-DV-A-P价格参考。SAMTECFTMH-114-03-L-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-114-03-L-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-114-03-L-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-114-03-L-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有114位（57×2排）、0.8 mm间距、带定位柱与焊盘内嵌式（Land Grid Array, LGA-style）接触结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps，取决于应用设计）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板间的板对板互连，满足高带宽、低串扰需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口转接板中实现紧凑、可靠的信号与电源混合连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试平台中，提供高插拔寿命（≥500次）与精准定位，保障重复测试精度；  
- 工业控制与医疗成像系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如便携式超声设备主板互联，得益于其无引脚（leadless）设计和优异的抗振动性能；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200预兼容要求的车载计算平台中，用于ADAS域主控板与传感器处理模块间的高速数据桥接（需配合相应可靠性验证）。

该型号标配镀金触点、高温LCP绝缘体及增强型焊盘设计，支持回流焊工艺，适用于严苛的量产环境。实际选型时需结合信号完整性仿真与机械堆叠约束综合评估。

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