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型号： FTMH-113-03-F-DV-EP-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-113-03-F-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-113-03-F-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTMH-113-03-F-DV-EP-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-113-03-F-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-113-03-F-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-113-03-F-DV-EP-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针，即带引脚的插头端），具有13位（1×13）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽（-DV表示Dual Row with Ground Plane）、增强型焊盘（-EP）、带压接式定位柱（-A-P）及无铅合规（-F）等特性。

其典型应用场景包括：高速板对板互连，尤其适用于空间受限但需兼顾信号完整性与EMI抑制的嵌入式系统；常用于FPGA、ASIC、高速ADC/DAC、网络处理器等高性能数字电路的载板（Carrier Board）与模块（如FMC、XMC、Mezzanine卡）之间的可靠连接；因具备内置接地平面（DV结构）和优化的阻抗控制设计，广泛应用于通信设备（如5G小基站基带板）、测试测量仪器（ATE接口）、工业自动化控制器及航空航天航电模块中，满足严苛的振动、温度循环与高频（支持高达10+ Gbps差分信号）要求。此外，-EP（Enhanced Pad）设计提升焊接可靠性，-A-P结构便于精确定位与组装，适合自动化SMT产线批量生产。

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