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型号： FTMH-113-02-F-DV-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-113-02-F-DV-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-113-02-F-DV-EP价格参考。SAMTECFTMH-113-02-F-DV-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-113-02-F-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-113-02-F-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-113-02-F-DV-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有13位（2×13双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽（-DV表示带差分对屏蔽，-EP为裸露焊盘增强散热与接地）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：适用于FPGA、ASIC、高速ADC/DAC等器件的板对板互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输，常用于5G基站、光模块接口、网络交换机背板扩展。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练服务器主板中，用于可靠连接处理器载板与子卡（如PCIe扩展模组），提供低串扰、高完整性信号路径。

- 测试与测量仪器：因具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制能力（通过屏蔽结构与接地焊盘），广泛用于ATE（自动测试设备）、示波器探头接口及高精度数据采集系统。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、实时运动控制系统）中实现高可靠性、小尺寸、抗振动的板级互连。

该型号支持回流焊工艺，-DV结构专为高速差分对优化，-EP设计提升热管理与接地性能，适用于严苛电磁环境下的高频、高密度互连需求。

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