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型号： FTMH-110-03-L-DV-EP-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-110-03-L-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-110-03-L-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTMH-110-03-L-DV-EP-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-110-03-L-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-110-03-L-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-110-03-L-DV-EP-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），具有110位（55×2排）、0.5 mm间距、带接地屏蔽（DV = Dual-Vias for grounding）、增强型焊盘（EP = Enhanced Pad）、带定位柱与极化键（A-P）、低剖面设计（L）及无铅（RoHS合规）等特性。其典型应用场景包括：高速数字系统中的板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高信号完整性连接；适用于需要EMI抑制的严苛环境，如5G基站基带单元、高端测试测量设备（ATE）、医疗成像系统（如CT/MRI前端模块）及航空航天航电模块；亦常见于高性能计算（HPC）服务器背板接口、AI加速卡扩展槽，以及工业自动化控制器中需抗干扰、高可靠性、小尺寸和热插拔兼容性的紧凑型互连场景。该型号支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ高速信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），并具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与热循环稳定性，适合在空间受限且对电磁兼容性（EMC）要求严格的嵌入式系统中长期稳定运行。

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