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型号： FTMH-109-03-L-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-109-03-L-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-109-03-L-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTMH-109-03-L-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-109-03-L-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-109-03-L-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-109-03-L-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有 109 针、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽（ES）、低剖面（L）、直角焊接（DV）及镀金触点等特性。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高信号完整性要求的板对板互连，尤其在通信设备（如基站基带板、光模块转接板）中承担高速并行数据传输；  
• 测试与测量设备：凭借优异的阻抗控制（支持高达 25+ Gbps 差分速率）、低串扰和屏蔽设计，广泛用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、边界扫描夹具及高可靠性功能测试治具；  
• 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的场景（如便携式超声设备主控板、精密运动控制器）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠连接；  
• 嵌入式计算平台：常用于 COM-HPC、SMARC 或定制载板架构中，实现核心模块与扩展子板间的高速 I/O（PCIe Gen4/5、USB 3.2、DisplayPort）及电源/地混合布线。  
该型号的“ES”（Enhanced Shielding）结构显著抑制 EMI，满足 Class B EMC 要求；“DV”直角封装节省板端空间，适合紧凑型堆叠设计。整体适用于对信号完整性、密度、屏蔽性及长期可靠性有严苛要求的中高端电子系统。

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