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型号： FTMH-108-03-F-DV-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-108-03-F-DV-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-108-03-F-DV-TR价格参考。SAMTECFTMH-108-03-F-DV-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-108-03-F-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-108-03-F-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-108-03-F-DV-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有 108 针、0.079"（2.00 mm）间距、直角封装、带极化键及卷带包装（TR）。其主要应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于需要紧凑布局与可靠信号传输的嵌入式系统，如通信设备（基站基带板、光模块转接板）、工业控制器及测试测量仪器中的主控板与子卡间连接。

- 高可靠性嵌入式系统：凭借坚固的接触结构（镀金触点）和符合RoHS/无卤素标准，广泛用于医疗电子（如便携式诊断设备主板接口）、航空航天航电模块（需耐振动、宽温运行）及轨道交通控制单元。

- 自动化生产环境：SMT直角设计支持全自动贴片焊接，卷带包装（TR）适配高速贴片机，常用于批量生产的消费电子（高端打印机主控模组）、服务器背板扩展接口等。

- 空间受限的精密电子设备：2.00 mm细间距与低矮轮廓（典型高度约6.5 mm）使其适用于超薄工控平板、边缘AI计算模块、FPGA开发载板等对厚度与密度要求严苛的场景。

该型号不适用于大电流或高频射频传输（非阻抗控制设计），典型工作温度范围为 –55°C 至 +125°C，满足多数严苛工业环境需求。

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