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型号： FTMH-106-03-L-DV-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-106-03-L-DV-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-106-03-L-DV-TR价格参考。SAMTECFTMH-106-03-L-DV-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-106-03-L-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-106-03-L-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-106-03-L-DV-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属超薄低剖面（Low-Profile）FTMH系列。其关键参数包括：106位（53×2排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带焊料掩膜（DV = Dual-Via，优化回流焊可靠性）、卷带包装（TR），并具备优异的信号完整性与抗振性。

该型号主要应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口转接板，用于FPGA、ASIC与收发器之间的高引脚数、中速（≤3 Gbps）并行互连；  
2. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式诊断设备（如超声前端板）中，实现处理器模组与传感器阵列或显示驱动板间的稳定板对板连接；  
3. 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡载板或功能子板接口，利用其精确共面度和可重复插拔特性保障测试一致性；  
4. 嵌入式计算平台：边缘AI模块（如Jetson Orin载板）的扩展接口，支持多路GPIO、I²C、SPI等低速总线的高密度布线。

需注意：FTMH系列非为高频差分对设计（不推荐用于PCIe或USB 3.0以上高速串行链路），但凭借低电感引脚和优化的接地结构，在100 MHz以内数字总线应用中表现优异。其L（Low-profile）结构（高度约3.5 mm）特别适合堆叠受限的超薄系统架构。

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