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型号： FTMH-105-03-L-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-105-03-L-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-105-03-L-DH-TR价格参考。SAMTECFTMH-105-03-L-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-105-03-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-105-03-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-105-03-L-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用直角（Right-Angle）、带屏蔽罩（Shielded）、带散热片（Heat Sink）、带锁扣（Latching）及卷带包装（TR）设计，触点数为5×2=10位（105表示5行×2列，即双排10芯），间距0.050"（1.27 mm）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）之间的紧凑型信号传输，适用于通信设备（如基站基带单元）、测试仪器及工业控制器。

- 空间受限的嵌入式系统：得益于0.050"超细间距与直角SMT结构，广泛用于便携医疗设备、航空电子模块、小型雷达前端等对体积和重量敏感的领域。

- 需抗干扰与稳定插拔的环境：内置金属屏蔽罩可有效抑制EMI，配合机械锁扣（DH系列特有）提升振动/冲击下的连接可靠性，适用于轨道交通、工业自动化PLC背板接口。

- 散热要求较高的场景：集成铝制散热片（-L后缀）可辅助传导邻近IC（如电源管理芯片、SerDes收发器）产生的热量，常见于高功耗FPGA夹层卡或AI边缘加速模块。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要面向高速差分对布线（支持≤6 Gbps NRZ信号）、低串扰、高引脚密度的信号互联需求。

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