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型号： FTMH-103-03-L-DV-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-103-03-L-DV-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-103-03-L-DV-TR价格参考。SAMTECFTMH-103-03-L-DV-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-103-03-L-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-103-03-L-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-103-03-L-DV-TR 是 Samtec（申泰）公司推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 FTMH 系列（Fine-Pitch, Through-Hole or Surface-Mount, High-Speed）。该型号为 3×10（共30位）双排直角SMT针座，节距0.5mm，带加强型焊盘和低剖面设计，支持高速信号传输（可达数Gbps），具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号/电源过渡；  
- 通信设备中的背板或夹层卡接口（如AMC、FMC、VPX子卡），用于差分对（如PCIe、SATA、USB 3.x）及单端信号传输；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）、测试测量仪器（ATE）中对空间紧凑性与可靠性要求严苛的板级堆叠连接；  
- 汽车电子域控制器（DCU）或ADAS域内高速传感器数据汇聚接口（需满足AEC-Q200基础可靠性要求，实际应用中常配合防护设计使用）。

其“-L-DV-TR”后缀表明为低轮廓（Low Profile）、带双排焊盘强化（Dual Pad for Void Reduction）、卷带包装（Tape & Reel），专为自动化SMT生产优化，适用于高密度PCB布局与回流焊工艺。

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