【未分类_FTMH-102-03-H-DV】封装/厂家_FTMH-102-03-H-DV中文资料_价格

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型号： FTMH-102-03-H-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-102-03-H-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-102-03-H-DV价格参考。SAMTECFTMH-102-03-H-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-102-03-H-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-102-03-H-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-102-03-H-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其超薄、高可靠性FTMH系列。该型号为2×10位（共20针）、0.050"（1.27 mm）间距、带焊接凸片（H）和垂直安装（DV）结构，具备金镀层触点与高温LCP外壳，支持回流焊。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直堆叠连接，满足信号完整性要求；  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限但需可靠连接的便携式诊断仪、PLC模块、嵌入式控制器中，提供抗振动、耐热循环的稳定接口；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe子系统）中信号/电源混合传输的中间连接节点，支持高频（可达数GHz）差分对布线；  
- 通信设备：用于小基站（Small Cell）、光模块转接板等对厚度敏感（高度仅~4.8 mm）的5G前传/接入层硬件中，实现低剖面垂直互连。

其H（焊接凸片）设计增强焊点机械强度，DV（Vertical, Dual-row）结构优化PCB布局密度，适用于自动化SMT产线批量生产。

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