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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-137-02-L-DV-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-137-02-L-DV-S价格参考。SAMTECFTM-137-02-L-DV-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTM-137-02-L-DV-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTM-137-02-L-DV-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTM-137-02-L-DV-S 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),采用直角(Right-Angle)封装,带双排(2×37位,共74芯)、0.050"(1.27mm)间距、带屏蔽罩(-DV后缀表示带金属屏蔽壳)和镀金触点。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)间信号传输,支持高达28 Gbps的PAM4速率(需配合匹配设计),常用于通信设备、AI加速卡及高性能计算模块。 - 紧凑型嵌入式设备:得益于1.27mm细间距与直角SMT结构,节省PCB空间,广泛用于工业控制主板、医疗成像设备主板、测试测量仪器(如ATE)中的板对板垂直互连。 - 电磁兼容(EMC)敏感环境:内置金属屏蔽壳(-DV)有效抑制串扰与外部射频干扰,适用于雷达模块、5G小基站基带板、航空电子设备等对EMI/EMC要求严苛的场景。 - 可插拔子卡接口:作为标准夹层连接方案,支持符合VITA、PICMG或自定义规范的模块化架构,便于现场升级与维护。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境(无IP防护等级),需配合对应母座(如FTSH系列)使用,并建议在PCB布局中遵循Samtec推荐的阻抗控制与接地设计规范。