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型号： FTM-136-03-L-DV-SA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-136-03-L-DV-SA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-136-03-L-DV-SA价格参考。SAMTECFTM-136-03-L-DV-SA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-136-03-L-DV-SA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-136-03-L-DV-SA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTM-136-03-L-DV-SA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用直角（Right-Angle）、带屏蔽罩（Shielded）、带定位销（Locating Pin）、带加强筋（Reinforced）及带接地弹簧（Grounding Spring）的增强设计。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、基站基带单元中，用于FPGA、ASIC或处理器与夹层板（Mezzanine Board）、载板（Carrier Board）之间的高速差分信号互连（支持高达28 Gbps+ PAM4），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

- 高性能计算与AI加速平台：在GPU/CPU加速卡、AI训练服务器背板系统中，作为模块化子卡（如OCP NIC、SmartNIC、DPU卡）与主板间的可靠接口，满足高引脚数（136位）、高电流（每针额定3A）、高可靠性要求。

- 工业自动化与测试仪器：用于模块化PXIe、AXIe或自定义高密度测试夹具中，实现多通道模拟/数字信号、电源与地的紧凑集成传输，其DV（Direct-Via）焊盘设计提升热管理与焊接可靠性。

- 医疗成像与航空航天电子：在CT/MRI前端采集板、航电LRU模块中，凭借其抗振动、低接触电阻（<20 mΩ）及符合RoHS/REACH的环保工艺，保障严苛环境下的长期稳定连接。

该型号特别适用于需兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性及空间受限的嵌入式互连场景。

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