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型号： FTM-130-03-F-DV-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-130-03-F-DV-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-130-03-F-DV-S价格参考。SAMTECFTM-130-03-F-DV-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-130-03-F-DV-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-130-03-F-DV-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTM-130-03-F-DV-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属其 FTM（Flexible Twinax Micro) 系列，专为高速差分信号传输优化设计。该型号含130位（65对）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构、直式（Straight）、带焊接凸点（DV = Dual-Via for enhanced thermal/electrical performance）和底部焊盘（S = Solderable bottom pads），支持高达28 Gbps的PAM4速率。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的互连；  
• 人工智能与高性能计算——GPU加速卡、FPGA开发板与背板或夹层板之间的高带宽、低串扰信号连接；  
• 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）中需要高引脚密度与稳定信号完整性的探针卡转接接口；  
• 医疗影像系统——如MRI、CT设备中图像处理板间高速数据（如JESD204B/C）传输；  
• 航空航天与军工电子——在空间受限、需抗振及EMI抑制的嵌入式系统中实现可靠高速互连。

其DV结构增强散热与接地性能，S后缀确保SMT工艺可靠性，适用于无铅回流焊；F（Fine Pitch）与屏蔽设计共同保障高频下优异的SI/PI特性。广泛用于对密度、速度、鲁棒性均有严苛要求的前沿电子系统。

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