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型号： FTM-113-03-F-DV-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-113-03-F-DV-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-113-03-F-DV-P-TR价格参考。SAMTECFTM-113-03-F-DV-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-113-03-F-DV-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-113-03-F-DV-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTM-113-03-F-DV-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用直角封装、带屏蔽罩（-DV 表示带接地屏蔽）、带压接式PCB焊盘（-P）、卷带包装（-TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的板对板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）；  
- 通信设备：在5G基站、光模块转接板、网络交换机背板接口中，提供稳定可靠的高速信号与电源混合传输；  
- 工业自动化与测试仪器：用于高振动、电磁干扰（EMI）敏感环境，其金属屏蔽罩（-DV）有效抑制串扰与外部噪声；  
- 医疗电子与航空航天：凭借高可靠性、无铅兼容（RoHS）及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），满足严苛行业标准；  
- 紧凑型嵌入式系统：0.5 mm间距、13×2=26位双排结构，节省PCB空间，适配小型化载板或夹层卡（Mezzanine Card）应用。

该型号特别适用于需兼顾高速性能、EMI防护及高组装良率的精密电子系统。

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