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型号： FTM-111-03-L-DV-S-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-111-03-L-DV-S-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-111-03-L-DV-S-P价格参考。SAMTECFTM-111-03-L-DV-S-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-111-03-L-DV-S-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-111-03-L-DV-S-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTM-111-03-L-DV-S-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属于其 FTM 系列（Flexible Twinax Micro），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能器件的板对板（Board-to-Board）互连，支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化叠层与布线），常用于通信设备（如 5G 基站前传/中传模块）、高端测试仪器及AI加速卡。

- 紧凑型嵌入式设备：得益于 0.5 mm 间距、低剖面（L = Low Profile）、双排直插（DV = Dual-Vision, SMT with solder tails）结构，广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像模块（如便携式超声子板）、无人机飞控系统等。

- 需要高信号完整性与抗振性的场景：镀金触点、精密冲压铜合金端子及优化的屏蔽/接地设计，使其适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载计算单元等存在振动、温变或EMI挑战的环境。

- 可扩展背板/夹层卡架构：作为标准夹层接口（如符合 VITA 或自定义规范）的前端连接器，实现载板与功能子卡间的可靠信号与电源传输（注：本型号为信号针座，电源需另配）。

该型号不带锁扣（-S 表示 Standard contact, -P 表示 Plated），强调高频性能与量产一致性，适用于自动化SMT产线。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及配套母座（如 FTL 系列）协同设计。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	连接器，互连器件
描述	CONN HEADER 22POS 1MM DUAL SMD
产品分类	矩形 - 板对板连接器 - 针座，公引脚
品牌	Samtec Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	FTM-111-03-L-DV-S-P
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	FTM
加载的针脚数	全部
包装	管件
堆叠高度（配接）	-
安装类型	表面贴装
排数	2
排距	0.039"（1.00mm）
板上方成型高度	0.071"（1.80mm）
标准包装	1
特性	-
端接	焊接
触头配接长度	0.065"（1.65mm）
触头镀层	金
触头镀层厚度	10µin （0.25µm）
连接器类型	无罩
配套产品	/product-detail/zh/MLE-111-01-G-DV-A-P/MLE-111-01-G-DV-A-P-ND/2685268/product-detail/zh/MLE-111-01-G-DV/SAM1132-11-ND/1104517/product-detail/zh/CLM-111-02-L-D/SAM1129-11-ND/1104291
针脚数	22
间距	0.039"（1.00mm）
颜色	黑