Datasheet下载- 型号： FTM-110-03-F-DV-S
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-110-03-F-DV-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-110-03-F-DV-S价格参考。SAMTECFTM-110-03-F-DV-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTM-110-03-F-DV-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-110-03-F-DV-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTM-110-03-F-DV-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带定位柱（F）、直式（Straight）、带焊盘凸台（DV）及锡膏兼容设计（S）。其典型应用场景包括： - 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直/堆叠连接，支持信号完整性要求较高的应用。 - 嵌入式系统与模块化设计：适用于工业控制、通信设备（如小型基站、光模块接口板）、测试测量仪器中需紧凑、可靠板对板（Board-to-Board）连接的场景。 - 医疗电子与航空航天电子：凭借Samtec高可靠性认证（如符合IPC/JEDEC标准）、宽温工作范围及良好抗振性，可用于便携式医疗设备主板扩展接口或航电模块间互连。 - 研发与原型验证：因引脚间距精细、SMT封装兼容主流PCB工艺，常被用于开发评估板（EVB）、夹层卡（Mezzanine Card）及快速迭代的硬件原型中，便于高密度布线与返工。 该型号不带锁扣结构，适用于空间受限且插拔频次较低的固定安装场合；DV（Dual-level Pad）设计优化了焊接可靠性与共面性，适合自动化回流焊工艺。注意：非防水、非高插拔寿命设计，不推荐用于频繁插拔或严苛环境（如户外暴露、高湿腐蚀性环境）。
产品参数
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