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型号： FTM-108-03-L-DV-S-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-108-03-L-DV-S-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-108-03-L-DV-S-P价格参考。SAMTECFTM-108-03-L-DV-S-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-108-03-L-DV-S-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-108-03-L-DV-S-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTM-108-03-L-DV-S-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有8位（2×4双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带加强型焊盘（L型）、直角（Right-Angle）、带屏蔽罩（DV = Dual-Vias for grounding）、镀金触点、带定位柱（S）及极化键槽（P）等特性。  

其典型应用场景包括：  
- 高速板对板互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件与载板间的紧凑型、低串扰信号传输，尤其适合空间受限的嵌入式计算或通信模块；  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板中提供可靠、抗振动的信号/电源接口；  
- 测试与测量仪器：因具备良好信号完整性（低电感/电容、接地优化DV结构）和重复插拔稳定性，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化测试夹具；  
- 医疗电子设备：满足小尺寸、高可靠性要求，如便携式监护仪内部功能板互联；  
- 航空航天与国防子系统：凭借高密度、抗冲击设计及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块的板级互连。  

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/线），主要面向中低速数字信号（≤1 Gbps）、控制总线（I²C、SPI、UART）及部分低速差分对（需注意布线匹配）。其直角SMT封装便于PCB垂直堆叠，提升整机空间利用率。

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