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型号： FTM-107-03-LM-DV-S-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-107-03-LM-DV-S-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-107-03-LM-DV-S-P价格参考。SAMTECFTM-107-03-LM-DV-S-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-107-03-LM-DV-S-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-107-03-LM-DV-S-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTM-107-03-LM-DV-S-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有 7×2=14 针、0.050"（1.27 mm）间距、带定位柱（LM）、直式（D）、带屏蔽罩（S）、镀金触点及压接/焊接兼容设计（P 表示可选压接端子，但本型号为SMT版本，实际以焊盘为主）。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板、高速载板（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠连接，得益于低串扰结构和良好信号完整性。  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板、HMI接口等需可靠、紧凑、抗振动连接的场景。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡、模块化测试夹具中提供可重复插拔、高引脚数的稳定接口。  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜成像模块等对空间敏感、要求高可靠性的小型化系统。  
- 通信基础设施：小型基站（Small Cell）、光模块转接板等对EMI敏感场合，其屏蔽设计（S）有助于抑制干扰。

该型号支持回流焊工艺，具备优异的机械保持力与电气性能（额定电流1.5A/针，耐压500V），适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，广泛应用于对密度、可靠性及量产性要求较高的嵌入式电子系统中。

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