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型号： FTM-107-03-L-DV-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-107-03-L-DV-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-107-03-L-DV-P-TR价格参考。SAMTECFTM-107-03-L-DV-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-107-03-L-DV-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-107-03-L-DV-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTM-107-03-L-DV-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用直角（Right-Angle）、双排（Dual Row）、带定位柱（Locating Posts）和压接式（Press-Fit compatible）设计，带卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间，提供稳定可靠的信号与电源传输，支持高达28 Gbps的差分速率（配合优化叠层与阻抗控制）。

- 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口板、交换机/路由器背板扩展槽中，用于高密度、小间距（1.27 mm pitch）的板对板垂直或夹层连接，满足严苛的EMI与信号完整性要求。

- 工业自动化与医疗电子：适用于紧凑型工控主板、嵌入式视觉处理单元、便携式诊断设备等对可靠性、耐振动及长期插拔寿命（≥500次）有要求的场景；其L型直角结构节省PCB空间，便于堆叠布局。

- 测试与开发平台：常见于原型验证板（如Xilinx VCU118、Intel Dev Kit）的高速夹层接口，支持快速模块更换与功能扩展。

该型号具备优异的机械保持力、低串扰设计及符合RoHS/无卤素的环保工艺，适用于-55°C至+125°C宽温工作环境，是高端嵌入式系统中高可靠、高密度互连的关键组件。

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