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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-180-03-G-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-180-03-G-DV-P价格参考。SAMTECFTE-180-03-G-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-180-03-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-180-03-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-180-03-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有 180 针、0.5 mm 间距、带接地屏蔽(G)、直角焊接(DV)、带极化键和可选配线压接兼容设计(P 表示支持压接尾部选项,但该型号为SMT版本,P在此指符合特定压接/焊接混合兼容规范)。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:如 FPGA、ASIC 或 MPU 开发板与载板、夹层板(Mezzanine)之间的紧凑型、低串扰信号传输; - 通信与网络设备:用于 5G 基站前传模块、光模块接口转接板、交换机背板子卡连接,得益于其内置接地引脚(G)和优化的信号-地交替排列,支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输(需配合合适叠层与布线); - 工业与医疗电子:在空间受限、需高可靠性连接的嵌入式控制板、图像采集子系统或便携式诊断设备中,实现多路电源、I/O 及高速串行信号(如 PCIe、USB3.2、MIPI)的一体化连接; - 测试与自动化设备:作为 ATE(自动测试设备)探针卡或功能测试夹具中的高精度对接接口,确保重复插拔下的电气稳定性与机械对准性。 该型号采用高温热塑性材料(LCP)、镀金接触面及增强型焊盘设计,适用于无铅回流焊工艺,满足工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)与 RoHS/REACH 要求。