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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-136-03-G-DV-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-136-03-G-DV-A-TR价格参考。SAMTECFTE-136-03-G-DV-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-136-03-G-DV-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-136-03-G-DV-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-136-03-G-DV-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(公插针),属其“Fusion™”系列,专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含36位(2×18排),间距0.8 mm,带接地屏蔽结构(G)、垂直安装(V)、带应力释放和翘曲补偿设计(DV),并采用无铅(RoHS合规)、可卷带包装(TR)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块接口转接板,利用其低串扰、受控阻抗(支持高达25+ Gbps差分信号)特性; • 高性能计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型互连,满足高引脚数与热管理需求; • 医疗影像设备(如CT/MRI机架内PCB堆叠),依赖其长期稳定性、抗振动及符合IEC 60601安全要求; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多信号(电源、高速SerDes、GPIO)一体化连接; • 测试测量仪器——ATE探针卡与被测板间可重复插拔的精密接口(配合对应母座使用)。 需注意:该型号为公针座(Male Header),须与匹配的母插座(如Samtec的FTM系列)配对使用;不适用于手动插拔场景,推荐回流焊装配。其DV结构优化了共面性,适用于0.8–1.6 mm厚PCB,适合高密度、高频、高可靠性嵌入式系统集成。