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  • 型号: FTE-135-02-G-DV-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-135-02-G-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-135-02-G-DV-P价格参考。SAMTECFTE-135-02-G-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-135-02-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-135-02-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-135-02-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有2排、35位(2×35)、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构(G)、垂直安装(V)、带极化键和镀金触点等特点。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板(Board-to-Board)信号传输,支持高达28 Gbps的差分速率(配合优化叠层与阻抗控制),常用于通信设备(如5G基站基带板)、AI加速卡及高端服务器背板接口。

- 高可靠性嵌入式系统:凭借坚固的机械结构、优异的EMI抑制能力(得益于内置接地屏蔽与双排交错布局)及符合RoHS/无卤要求,广泛应用于工业自动化控制器、医疗成像设备(如CT/MRI信号采集板)及航空航天航电模块中。

- 紧凑型模块化设计:0.8 mm细间距与低轮廓(约6.5 mm高度)使其适配空间受限的模块堆叠架构,例如COM-HPC、SMARC或自定义载板与CPU模块间的高速I/O扩展接口。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高振动、高湿未密封场合),需配合对应母座(如FTR系列)及规范PCB设计(含参考平面、过孔桩、阻抗匹配)以发挥最佳电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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