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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-135-02-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-135-02-G-DV-A-P价格参考。SAMTECFTE-135-02-G-DV-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-135-02-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-135-02-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-135-02-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 FTE 系列(Flexible Twin Eyelet™),专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP/DD/OSFP 封装接口)、网络交换机与路由器背板互连,得益于其支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输能力及优化的阻抗匹配(100Ω 差分)。 - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板、服务器主板间的紧凑型、低串扰信号/电源混合连接,其双排错位引脚(DV = Dual Row, Staggered)结构提升信号完整性并减小 EMI。 - 工业自动化与医疗电子:在空间受限但需长期稳定连接的场景中(如嵌入式控制器、内窥镜图像处理模块),该连接器具备优异的抗振动性、-55°C 至 +125°C 宽温特性及符合 RoHS/REACH 的环保工艺。 - 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如高速ADC/DAC子卡)的可靠对接接口,支持多次插拔(≥500次),且带极化键槽与防误插设计,保障产线装配与现场维护准确性。 该型号含135位(67×2+1电源位)、镀金触点、带定位柱与焊盘下散热焊盘(A = Array with thermal pad),适用于高密度PCB布局。不适用于大电流主电源或恶劣户外暴露环境(无密封防护)。