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- 型号： FTE-135-01-G-DV-EP
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-135-01-G-DV-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-135-01-G-DV-EP价格参考。SAMTECFTE-135-01-G-DV-EP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTE-135-01-G-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-135-01-G-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-135-01-G-DV-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有35位双排、0.8 mm间距、带接地屏蔽（G）、垂直安装（V）、带环氧树脂封装（EP）及镀金触点等特性。其主要应用场景集中在对信号完整性、高速性能与空间紧凑性要求较高的电子系统中。 典型应用包括： - 高速数字板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡之间，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™系统设计）。 - 通信设备：在5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板扩展接口中，提供可靠、低串扰的I/O连接。 - 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡、高精度数据采集系统，得益于其稳定接触、低电感和良好EMI抑制能力（归功于内置接地结构与屏蔽设计）。 - 工业与医疗电子：在小型化、高可靠性要求的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，实现紧凑PCB堆叠与板对板垂直互连。 该型号的“DV”（Dual-row Vertical）结构和“EP”（Epoxy Protection）封装，增强了机械强度与焊点抗冲击/抗振动能力，适用于严苛环境；而“G”标识代表优化的接地布局，有效提升高频噪声抑制性能。综上，FTE-135-01-G-DV-EP 是面向高速、高密、高可靠性需求场景的关键互连组件。
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