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型号： FTE-122-01-G-DV-EC-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-122-01-G-DV-EC-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-122-01-G-DV-EC-A-P-TR价格参考。SAMTECFTE-122-01-G-DV-EC-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-122-01-G-DV-EC-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-122-01-G-DV-EC-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-122-01-G-DV-EC-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），2×22位（共44芯），带接地屏蔽（EC=Edge Card compatible，支持边缘卡对接）、带防误插键位（DV）、镀金触点、带塑封支撑（P）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、测试仪器及工业控制主板中，实现相邻PCB间稳定、低串扰的信号与电源传输；  
- 边缘卡接口扩展：凭借EC设计，可与符合Samtec Edge Rate®规范的边缘卡（如夹层卡、Mezzanine卡）可靠对接，常见于FPGA开发平台、AI加速卡载板；  
- 高可靠性嵌入式系统：在医疗成像设备、航空电子模块等对连接稳定性与抗振性要求严苛的场景中，提供牢固的SMT焊接结构与良好EMI抑制能力；  
- 自动化产线适配：卷带包装（TR）及标准SMT封装便于高速贴片机作业，适用于批量生产的消费电子主控板、服务器背板互联模块。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/芯），亦非防水/户外型，需在受控环境（如机箱内）使用。

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