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型号： FTE-121-01-G-DV-EC-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-121-01-G-DV-EC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-121-01-G-DV-EC-P-TR价格参考。SAMTECFTE-121-01-G-DV-EC-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-121-01-G-DV-EC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-121-01-G-DV-EC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-121-01-G-DV-EC-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），1×21位单排结构，带接地屏蔽（EC = Edge Card compatible，支持边缘卡对接）、镀金触点、带极化键和卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、测试测量仪器中需稳定传输中低速信号（如GPIO、I²C、SPI、UART）的紧凑空间。

- 边缘卡扩展接口：凭借EC设计与精确引脚布局，常用于嵌入式系统（如工控主板、FPGA载板）与子卡/功能卡（如ADC/DAC扩展卡、传感器接口卡）之间的垂直或直角插接。

- 自动化产线装配：SMT封装+卷带包装（TR）适配高速贴片机，广泛用于批量生产的消费电子主控板、医疗设备主板等需高可靠性焊接的场景。

- 需EMI防护的敏感电路：内置接地结构（DV = Dual Grounding via dedicated ground pins）可提升抗干扰能力，适用于靠近射频模块或模拟前端的数字控制接口。

该型号不适用于大电流或高频差分信号（如PCIe、USB3.0），主要定位为高可靠性、高良率、中低速通用I/O互联解决方案。

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