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  • 型号: FTE-117-01-G-DV-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-117-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-117-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECFTE-117-01-G-DV-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-117-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-117-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-117-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(公插针),属 FTE 系列(Flexible Twin Eyelet™),具有 17位、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽结构(G)、垂直安装(V)、带应力释放与焊盘内嵌设计(A-P),并符合 RoHS 与无铅工艺。

其典型应用场景包括:  
• 高速数字系统板间互连,如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的信号/电源混合连接;  
• 通信设备(如 5G 基站前传模块、光模块转接板)中需兼顾信号完整性与 EMI 抑制的紧凑接口;  
• 工业自动化控制器与 I/O 模块间的可靠板对板堆叠连接,尤其适用于空间受限且需频繁插拔验证的开发与测试环境;  
• 医疗电子设备(如便携式影像处理单元)中对连接器尺寸、可靠性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的信号传输路径。

该型号采用双接触点(Twin Eyelet™)设计,提升插拔寿命与接触稳定性;接地引脚(G)与优化的屏蔽布局有效降低串扰,支持高达数 Gbps 的差分信号传输(配合合理PCB叠层与布线)。DV(Dual-Vias)结构增强焊点机械强度,A-P(Advanced Pad)设计改善回流焊良率。广泛用于研发原型、小批量高性能嵌入式系统及对连接可靠性要求较高的终端设备中。
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