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型号： FTE-114-02-G-DV-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-114-02-G-DV-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-114-02-G-DV-P-TR价格参考。SAMTECFTE-114-02-G-DV-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-114-02-G-DV-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-114-02-G-DV-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-114-02-G-DV-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速、低串扰互连设计。该型号含14位（2×7双排）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、垂直安装（“V”）、带压接式焊盘（“P”）及卷带包装（“TR”）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号传输；  
• 通信设备中背板（Backplane）与子卡间的差分对连接（支持高达28 Gbps PAM4或更高速率），适用于5G基站、光模块接口；  
• 测试与测量设备中需紧凑封装和稳定高频性能的模块化连接；  
• 工业自动化控制器、高端医疗成像设备中对EMI敏感、需高信号完整性的板级堆叠场景。

其DV（Dual-Voltage）设计支持混合信号布线（含电源/地引脚优化），G型接地屏蔽显著抑制串扰与辐射，P型焊盘增强SMT焊接可靠性，适合无铅回流工艺。整体适用于对密度、速度、鲁棒性要求严苛的嵌入式高速互连场合。

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