【未分类_FTE-113-03-G-DV】封装/厂家_FTE-113-03-G-DV中文资料_价格

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型号： FTE-113-03-G-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-113-03-G-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-113-03-G-DV价格参考。SAMTECFTE-113-03-G-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-113-03-G-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-113-03-G-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-113-03-G-DV 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用 0.050"（1.27 mm）间距，3×13（共39位）双排直角封装，带接地屏蔽结构（G表示Grounding），DV后缀代表带压接式（Press-Fit）兼容设计与加强型焊盘（Dual-Via优化）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直/直角连接，支持高达数Gbps的信号传输（得益于优化的接地布局和低串扰设计）。  
- 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口板、路由器/交换机背板扩展槽中，用作可靠、紧凑的I/O扩展接口。  
- 工业自动化与测试设备：适用于需频繁插拔、空间受限且对EMI敏感的场景（如ATE测试夹具、PLC模块堆叠），其屏蔽结构可有效抑制噪声干扰。  
- 医疗与航空航天电子：凭借Samtec高可靠性认证（如符合IPC-6012 Class 2/3标准）、无铅兼容及宽温稳定性，适用于便携式诊断设备、航电模块等严苛环境。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要面向高速、中低功率的信号互联需求。

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