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型号： FTE-113-02-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-113-02-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-113-02-G-DV-A-P价格参考。SAMTECFTE-113-02-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-113-02-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-113-02-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-113-02-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有13位（2×13双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽（G）、垂直安装（V）、带定位柱与焊盘内嵌式设计（DV-A-P），适用于高速、低串扰应用。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层板（Mezzanine）之间的差分对传输，支持高达28 Gbps的信号速率（得益于优化的接地结构和阻抗控制）。  
• 通信与网络设备：用于交换机、路由器背板接口或模块化线路卡中，实现紧凑、可靠的高速I/O扩展。  
• 测试与测量仪器：在高精度ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，作为可重复插拔的高保真信号转接接口。  
• 工业与医疗电子：在空间受限但需稳定信号完整性（如图像采集、实时控制）的嵌入式系统中，提供抗干扰、耐振动的板级连接方案。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及增强型焊盘设计（A-P后缀），确保良好润湿性与长期焊接可靠性，适用于无铅回流焊工艺。不适用于频繁热插拔或大电流供电场景（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号互联而非电源分配。

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