【未分类_FTE-113-01-G-DV-EP-A-P】封装/厂家_FTE-113-01-G-DV-EP-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FTE-113-01-G-DV-EP-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTE-113-01-G-DV-EP-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-113-01-G-DV-EP-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-113-01-G-DV-EP-A-P价格参考。SAMTECFTE-113-01-G-DV-EP-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-113-01-G-DV-EP-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-113-01-G-DV-EP-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-113-01-G-DV-EP-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高可靠性、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有13位单排、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽（-G）、直角焊接（-DV）、镀金触点、带环氧树脂封装（-EP）、带定位柱（-A）及可选配压接/焊接兼容结构（-P）等特性。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板之间的信号与电源传输；  
• 通信设备中背板或子卡接口，尤其适用于需抑制串扰和电磁干扰（EMI）的场合（得益于接地屏蔽设计）；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等对连接稳定性与长期插拔寿命要求严苛的嵌入式系统；  
• 航空航天与测试测量仪器中空间受限但需高密度、抗振、耐热的板对板垂直互连方案（直角结构节省PCB空间）；  
• 需符合RoHS与无铅工艺的高端电子组装场景（EP封装增强焊点可靠性，支持回流焊）。  

该型号不适用于大电流动力连接，主要面向差分对布线友好、信号完整性要求较高的中低速至高速（≤3 Gbps）数据链路应用。

产品参数图文手册常见问题