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型号： FTE-111-01-G-DV-EC-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-111-01-G-DV-EC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-111-01-G-DV-EC-TR价格参考。SAMTECFTE-111-01-G-DV-EC-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-111-01-G-DV-EC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-111-01-G-DV-EC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTE-111-01-G-DV-EC-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用0.5 mm间距、1×11位单排结构，带接地屏蔽（EC = Edge Card）、镀金触点及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于空间受限的嵌入式系统，如通信模块（5G小基站、光模块接口）、工业控制主板与子卡间的信号传输，支持差分对布线，EC屏蔽设计有助于抑制EMI，提升信号完整性。

- 边缘卡连接：专为插入式边缘卡（如FPGA加速卡、AI协处理器卡）设计，可直接焊接在主控板上，实现卡边缘金手指的可靠对接，常见于测试设备、医疗成像设备及高端仪器仪表。

- 高可靠性嵌入式系统：符合RoHS/无卤要求，工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块等对长期稳定性和抗振性有要求的场景。

- 研发与小批量生产：卷带包装适配自动贴片机，便于SMT产线快速部署；紧凑尺寸（约5.8 mm × 3.5 mm）节省PCB面积，适合原型验证与紧凑型终端设备。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5 A/针），主要面向高速、低噪声、小型化数字信号互联需求。

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