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型号： FSI-150-10-S-D-E-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-10-S-D-E-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-10-S-D-E-AD价格参考。SAMTECFSI-150-10-S-D-E-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-10-S-D-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-10-S-D-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-10-S-D-E-AD 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠连接，支持高速信号传输（如PCIe、SerDes、DDR4/5内存接口），得益于其低串扰设计和精确阻抗控制。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于通信设备（如5G小基站、光模块子卡）、工业控制模块、医疗成像板卡及航空电子设备中，满足空间受限场景下双板垂直/共面堆叠需求。

3. 可插拔/可维护架构：该型号带直角插座（S型）、带接地屏蔽（D）、带增强触点（E）及防误插导向结构（AD），适用于需频繁插拔或高可靠性要求的测试治具、模块化子系统（如COM-HPC、SMARC扩展载板）。

4. 高可靠性环境：镀金触点与耐高温LCP外壳使其适用于汽车域控制器（非动力域）、工控PLC背板扩展及航空航天航电模块中的板级互联。

综上，FSI-150-10-S-D-E-AD 主要面向对密度、信号完整性、机械稳定性和可维护性均有较高要求的先进电子系统板级互连场景。

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