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型号： FSI-150-10-L-D-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-10-L-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-10-L-D-AB价格参考。SAMTECFSI-150-10-L-D-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-10-L-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-10-L-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-10-L-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、150位（75×2）、0.8 mm间距设计，带锁扣（L）、直角插头（D）、镀金触点及AB型堆叠高度（标准公差）。其主要应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器的载板与子卡之间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号传输（经信号完整性优化设计）。

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于工业控制、医疗成像（如便携式超声模块）、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.8 mm小间距与≤6.5 mm超低堆叠高度实现高密度垂直互连。

- 可扩展模块化架构：在COM-HPC、SMARC、Qseven等模块化计算平台中，作为核心载板与功能子卡（如AI加速卡、I/O扩展卡）间的可靠夹层接口，支持热插拔兼容设计（需配合系统级保护）。

- 航空航天与国防电子：因具备优异的抗振动性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载任务计算机、雷达信号处理板间互联。

该型号不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5 A/针），主要用于高速差分对与低电压逻辑信号传输，典型应用需配合阻抗控制PCB布局与端接设计。

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