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型号： FSI-150-06-L-D-M-AT-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-06-L-D-M-AT-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-06-L-D-M-AT-K-TR价格参考。SAMTECFSI-150-06-L-D-M-AT-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-06-L-D-M-AT-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-06-L-D-M-AT-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-06-L-D-M-AT-K-TR 是一款高性能矩形板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于其FireFly™系列的衍生型号（FSI系列专为高密度、高速信号传输优化）。该型号为双排、150位（75×2）、0.8 mm间距、直角插接、带屏蔽与接地结构，支持差分对布局，具备优异的信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane的数据速率），并符合RoHS与无铅工艺要求。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板之间的堆叠互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL或HBM内存接口的严苛电气需求；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板及交换机背板扩展子卡中实现紧凑、可靠的高速信号垂直互联；  
• 测试测量与高端仪器——在模块化PXIe或AXIe系统中，作为高引脚数、低串扰的可插拔夹层接口，保障高频模拟/数字混合信号稳定性；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其加固型接触结构、宽温兼容性（-55°C ~ +125°C）及抗振动设计，适用于紧凑型航电板卡堆叠方案。

注：后缀“-AT-K-TR”表示带导柱（Alignment Tower）、镀金触点（K）、卷带包装（TR），强化了插拔精度与量产适配性。该连接器不适用于大电流电源传输，主要面向高速数据链路而非功率连接。

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