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型号： FSI-150-06-L-D-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-06-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-06-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-150-06-L-D-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-06-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-06-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-06-L-D-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直互连，支持多通道并行信号传输，满足PCIe Gen4/5、DDR4/5等高速接口需求。

- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或交换机背板系统中，实现主控板与接口卡之间的紧凑、可插拔式连接，兼顾信号完整性与热插拔兼容性。

- 工业自动化与嵌入式系统：适用于紧凑型工控机、边缘AI推理模块（如NVIDIA Jetson或Intel Movidius载板）中，连接核心处理板与I/O扩展板，提供稳定机械锁扣（AB型双排防误插+极化键槽）和抗振动性能。

- 测试与测量设备：在模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中作为可更换功能模块的接口，支持快速部署与维护。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，触点镀金确保低接触电阻与长寿命；6排×150位（共900芯）高密度布局，配合0.8 mm间距与≤7.5 mm超薄堆叠高度，特别适合空间受限的高集成度设计。其D型编码与AB极化设计有效防止错插，提升产线装配可靠性。

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