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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-G-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-G-S价格参考。SAMTECFSI-150-03-G-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-150-03-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-150-03-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-150-03-G-S 是一款高密度、超低剖面(0.8 mm 板间高度)的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、直插式(Gull Wing)表面贴装设计,150位(75×2),带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane),支持高速信号传输。 其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子板与载板之间的高速互连,满足PCIe 5.0/6.0或CXL等协议对信号完整性与EMI抑制的要求; - 电信与网络设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板扩展模块中实现紧凑型、可热插拔(配合导轨)的垂直堆叠互连; - 工业与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式设备(如便携式超声主板、多层FPGA处理板)中提供可靠、抗振动的板级堆叠方案; - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe衍生平台)中功能子卡与主控制器板之间的高引脚数、低串扰接口。 该型号具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、-55℃~+125℃宽温工作能力及UL94V-0阻燃等级,适用于对可靠性、密度和电磁兼容性要求严苛的高端电子系统。