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型号： FSI-150-03-G-D-M-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-G-D-M-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-G-D-M-TR价格参考。SAMTECFSI-150-03-G-D-M-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-03-G-D-M-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-03-G-D-M-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-03-G-D-M-TR 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、表面贴装型矩形连接器，属于边缘型夹层式（Board-to-Board）阵列，带接地屏蔽和直角插接结构（G = Ground-shielded, D = Dual-row, M = Mid-mount, TR = Tape & Reel）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板对板互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠连接，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（需配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频子卡、光模块转接板等空间受限场景中实现可靠垂直/侧插式互联；  
- 工业与医疗成像设备：用于多层PCB堆叠架构（如CT/MRI信号采集板与主控板），凭借其屏蔽设计（G系列）有效抑制串扰与EMI；  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe扩展背板）中提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接；  
- 嵌入式AI边缘设备：满足AI加速卡与主控板间低延迟、高引脚数（150位）的数据通路需求，支持PCIe Gen4及部分Gen5链路。

该型号采用无铅、符合RoHS标准的镀金触点，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及叠高公差（±0.1 mm）要求，以确保信号完整性与机械可靠性。

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